硅压阻式压力芯体
- 硅压阻式压力芯体
- YP00025
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一、产品描述
DX10系列硅压阻式压力芯体是将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢壳体中，外加压力从不锈钢膜片通过硅油传递到敏感芯片上。敏感芯片不直接接触被测介质形成压力测量的固态结构。DX10系列是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，作为一种高性能的压力测量产品，可以很方便的进行放大处理，装配成标准信号输出的变送器。
DX10系列采用氟橡胶“O”型圈进行压力密封，便于安装。因此该产品被广泛应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。
二、技术指标
| G | -0.1 | -0.035 | -0.02 | 0.02 | 0.035 | 0.1 | 0.25 | 0.6 | 1 | 1.6 | 2.5 | ||||||
| D | 0.02 | 0.035 | 0.1 | 0.25 | 0.6 | 1 | 1.6 | 2.5 | |||||||||
| A | 0.1 | 0.25 | 0.6 | 1 | 1.6 | 2.5 | |||||||||||
| S | 0.1 | 0.25 | 0.6 | 1 | 1.6 | 2.5 | 6 | 10 | 25 | 40 | 60 | 100 | |||||
| 超压（100%） | 3 | 3 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | |||
A：绝压，真空为零点； G：通气式表压，大气压为零点；S：密封式表压，校准大气压为零点； D:差压
| 电桥电阻25℃ | 30KΩ～6KΩ |
| 供电电源 | 恒流源最大4mA、恒压最大10V |
| 绝缘 | 100MΩ/250VDC |
| 使用温度 | -45℃～+125℃ |
| 补偿温度 | -10℃～+70℃ |
| 贮存温度 | -55℃～+150℃ |
| 振动 | 20g（20～500Hz） |
| 耐用性周期 | >100×106FS |
| 外壳和膜片 | 不锈钢316 |
| 迟滞 | <±0.05%FS |
| 密封圈 | 丁晴橡胶Φ16×1.7mm，氟化橡胶Φ16×1.7mm |
| 注入油 | 硅油、橄榄油（卫生型） |
| 精度 | 0.1、0.3、0.5级可选 |
| 重量 | 8g(A/G/S)、15g(D) |
| 零点 | ±2mV |
| 零点漂移 | 0.02%FS/℃ |
| 灵敏度漂移 | 0.02%FS/℃ |
| 长时间稳定性 | 0.2%FS/每年 |
| 谐振频率 | >30KHz |
三、外型结构
四、安装注意事项
1、安装时需要在“O”型圈表面均匀涂抹少量的真空油脂；
2、沿腔体轴向方向均匀用力，将芯体推入腔体中，注意“O”型圈不能有任何破损；
3、芯体的膜片是压力敏感部位，在使用过程中请勿用手指或硬物触碰；
4、“O”型圈密封方式为可靠的静态密封方式，无须再采用其它的密封方式；
5、超过25MPa的压力时，需要配合挡圈组合使用。